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    聚酰亚胺PI导热膜石墨化专用设备

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    聚酰亚胺PI导热膜石墨化专用设备

    • 聚酰亚胺PI导热膜石墨化专用设备

    产品简介

    聚酰亚胺(Polyimide)PI经高温碳化,石墨化处理,可制造具有高导热性能的石墨片,本设备是专门针对PI石墨化工艺设计的一款高性价比的石墨化设备,已经广泛应用于导热石墨片行业,获得用户广泛好评。也可用于其它复合导热膜如石墨烯导热膜的石墨化处理。
    电话咨询:15115399105
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    • ...

    最高使用温度:3000℃ 常用温度:285 0℃

    工作气氛:真空置换Ar、N2保护(微正压)

    温度测量:红外光学测温,测温范围1000-32 00℃ 测温精度:0.3%

    温度控制:PID智能程序控制(控温精度:±10℃)和手动控制

    控制方式:PLC编程自动控制仪表实时记录

    具备USB接口,可随时将记录的历史数据通过U盘转存到电脑,具备密码保护,输入密码才能导出,确保工艺保密性

    发热方式:中频感应石墨坩埚发热

    保护装置:全方位的水电气测控与报警

    特有的感应线圈采用5次绝缘处理,彻底解决感应线圈或需要高温绝缘的应用问题,保证线圈在刚玉老化、开裂情况下仍能保持良好的绝缘性能,可有效防止线圈打火,电流泄漏等现象。


    名 称

    单位

    YH-GFL-R20/30

    YH-GFL-R30/40

    YH-GFL-R40*100

    YH-GFL-R

    50*100

    YH-GFL-R60*160

    YH-GFL-R

    70*160

    坩埚有效容积(直径*高)

    mm

    Φ200*300

    Φ300*400

    Φ400*1000

    Φ500*1000

    Φ600*1600

    Φ700*1600

    中频电源功率

    Kw

    70

    100

    160

    180

    240

    300

    中频电源频率

    Hz

    2000

    2000

    2000

    2000

    2000

    2000

    最高工作温度

    3000

    3000

    3000

    3000

    3000

    3000

    极限真空度

    Pa

    1.2*10-1

    1.2*10-1

    1.2*10-1

    1.2*10-1

    1.2*10-1

    1.2*10-1

    压升率

    Pa/h

    1.33

    1.33

    1.33

    1.33

    1.33

    1.33

    恒温区温差

    ±10

    ±10

    ±10

    ±10

    ±10

    ±10